無鉛凸塊 Lead Free Bump (LFB)
在C4焊料凸塊系列中，從Y1962的IBM高鉛（Sn5Pb95）凸塊開始，人們採用共晶凸塊（Sn63Pb37）來降低工作溫度。為了環保目的，鉛逐漸不允許用於電子工業。無鉛凸塊（SnAg1.8）現在是焊料凸塊中的主流，並且作為在Flipchip 載板封裝及WLCSP模組組裝的關鍵工藝。
Raytek 提供
- 130μm至200μm的凸塊間距和70至100μm的UBM尺寸是可行的。
- 凸塊高度可以高達100um。
- Polyimide 200℃低溫固化特性，避免記憶體芯片電性延遲性受損。
- 提供高溫375℃ polyimide，可用於邏輯芯片。
- 結合Cu RDL可提供WLCSP應用。
| Label | Description | Design Rule(um) |
|---|---|---|
| A | Mini PSV opening | ≥ 40 |
| B | Mini PI opening (HD4104) | ≥ 20 |
| Mini PI opening (BM300) | ≥ 30 | |
| C | PSV enclosure by PI | ≥ 5 |
| D | PI enclosure by UBM | ≥ 15 |
| E | UBM enclosure by metal pad | ≥ 2 |
| F | PSV opening enclosure by UBM | ≥ 10 |
| Label | Description | Bump pitch (um) | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 130~150 | 150~175 | 175~200 | 200~225 | ||||||
| G | UBM width | 70 | 80 | 80 | 80 | 88 | 88 | 100 | 108 |
| H | Bump height | 70 | 80 | 80 | 80 | 90 | 90 | 90-100 | 90-100 |
| I | Bump height | 90 | 100 | 100 | 100 | 110 | 110 | 123-130 | 126-133 |
LF Bump Process Flow
